ニュースリリース

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、
熱伝導効率を高めるシリコングリスを発売

サンワサプライ株式会社（本社：岡山市北区田町1-10-1、代表取締役社長山田和範)は、CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高めるシリコングリス「TK-GR1」「TK-GR2」「TK-GR3」を発売しました。

「TK-GR1」「TK-GR2」「TK-GR3」は、CPUの放熱効果を高めるシリコングリスです。

TK-GR1

TK-GR2

TK-GR3

パソコンのCPUの発熱はCPUクーラーによって放熱されますが、CPUとCPUクーラーをグリスで接着することにより、より熱伝導率を上げ、効率よくCPU温度を下げることができます。

「TK-GR1」「TK-GR2」はナノダイヤモンドパウダーを配合しています。「TK-GR1」は熱伝導率が8W/mKで、「TK-GR2」の熱伝導率は16W/mKと非常に高く、ハイスペックなCPUに最適です。
「TK-GR3」は熱伝導率の高いグラフェンを配合しています。熱伝導率は3.7W/mKです。

いずれも非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能を発揮します。
扱いやすい注射器タイプです。
パソコンを自作する方はもちろん、グリスの塗り替えにもおすすめです。

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